Avèk kwasans 5G, AI ak mache enfòmatik pèfòmans-wo, demann pou transpòtè IC, espesyalman transpòtè ABF, te eksploze.Sepandan, akòz kapasite a limite nan founisè ki enpòtan, rezèv la nan ABF
transpòtè se nan rezèv kout ak pri a kontinye ap monte.Endistri a espere ke pwoblèm nan rezèv sere nan plak konpayi asirans ABF ka kontinye jiska 2023. Nan kontèks sa a, kat gwo plak chaje plant nan Taiwan, Xinxing, Nandian, Jingshuo ak Zhending KY, te lanse ABF plak loading plan ekspansyon ane sa a, ak yon total de depans kapital ki gen plis pase NT $ 65 milya (apeprè 15.046 milya RMB) nan tè pwensipal ak Taiwan plant yo.Anplis de sa, Japon an Ibiden ak Shinko, Kore di sid Samsung motè ak Dade elektwonik te plis elaji envestisman yo nan plak transpòtè ABF.
Demann ak pri tablo konpayi asirans ABF ogmante sevè, epi mank nan ka kontinye jiska 2023.
Substra IC devlope sou baz HDI tablo (wo dansite sikwi entèkoneksyon tablo), ki gen karakteristik segondè dansite, segondè presizyon, miniaturization ak mens.Kòm materyèl entèmedyè ki konekte chip la ak tablo sikwi a nan pwosesis anbalaj chip, fonksyon debaz tablo konpayi asirans ABF se pote pi wo dansite ak gwo vitès kominikasyon entèkoneksyon ak chip la, ak Lè sa a, konekte ak gwo tablo PCB atravè plis liy. sou tablo a konpayi asirans IC, ki jwe yon wòl konekte, konsa tankou pwoteje entegrite nan kous la, diminye flit, ranje pozisyon nan liy Li se fezab nan pi bon dissipation chalè nan chip la pwoteje chip la, e menm entegre pasif ak aktif. aparèy yo reyalize sèten fonksyon sistèm.
Koulye a, nan jaden an nan anbalaj-wo fen, konpayi asirans IC te vin tounen yon pati endispansab nan anbalaj chip.Done yo montre ke kounye a, pwopòsyon de konpayi asirans IC nan pri anbalaj an jeneral te rive sou 40%.
Pami transpòtè IC, gen sitou ABF (Ajinomoto bati fim) transpòtè ak transpòtè BT dapre diferan chemen teknik yo tankou sistèm résine CLL.
Pami yo, tablo konpayi asirans ABF se sitou itilize pou chips informatique segondè tankou CPU, GPU, FPGA ak ASIC.Apre yo fin pwodui chips sa yo, anjeneral yo bezwen pake sou tablo konpayi asirans ABF anvan yo ka rasanble sou pi gwo tablo PCB.Yon fwa konpayi asirans ABF a soti nan stock, pi gwo manifaktirè ki gen ladan Intel ak AMD pa ka chape sò a ke chip la pa ka anbake.Ou ka wè enpòtans konpayi asirans ABF.
Depi dezyèm mwatye ane pase a, gras a kwasans 5g, nwaj AI informatique, serveurs ak lòt mache yo, demann pou chips segondè-pèfòmans (HPC) te ogmante anpil.Makonnen ak kwasans demann sou mache a pou biwo lakay / amizman, otomobil ak lòt mache yo, demann pou CPU, GPU ak AI chips sou bò tèminal la te ogmante anpil, ki te tou pouse demann pou tablo transpòtè ABF.Makonnen ak enpak aksidan dife a nan faktori Ibiden Qingliu, yon gwo faktori konpayi asirans IC, ak Xinxing Elektwonik Shanying faktori, transpòtè ABF nan mond lan yo nan ekipman pou kout grav.
An fevriye ane sa a, te gen nouvèl nan mache a ke plak transpòtè ABF yo te nan mank grav, ak sik livrezon an te osi lontan ke 30 semèn.Avèk rezèv la kout nan plak konpayi asirans ABF, pri a tou kontinye ap monte.Done yo montre ke depi katriyèm mwatye ane pase a, pri a nan tablo konpayi asirans IC te kontinye ap monte, ki gen ladan tablo konpayi asirans BT moute apeprè 20%, pandan y ap tablo konpayi asirans ABF moute 30% - 50%.
Kòm kapasite nan konpayi asirans ABF se sitou nan men yo nan yon manifaktirè kèk nan Taiwan, Japon ak Kore di sid, ekspansyon yo nan pwodiksyon te tou relativman limite nan tan lontan an, ki tou fè li difisil pou soulaje mank nan rezèv konpayi asirans ABF nan kout la. tèm.
Se poutèt sa, anpil manifakti anbalaj ak tès yo te kòmanse sijere ke kliyan final yo chanje pwosesis fabrikasyon an nan kèk modil soti nan pwosesis BGA ki mande konpayi asirans ABF nan liy pwosesis QFN, konsa tankou pou fè pou evite reta nan chajman akòz enkapasite nan planifye kapasite nan konpayi asirans ABF. .
Manifaktirè konpayi asirans yo te di ke kounye a, chak faktori konpayi asirans pa gen anpil espas kapasite pou kontakte nenpòt lòd "sote keu" ak pri inite segondè, ak tout bagay se domine pa kliyan ki te deja asire kapasite.Koulye a, kèk kliyan te menm pale sou kapasite ak 2023,
Précédemment, Goldman Sachs rechèch rapò te montre tou ke byenke elaji kapasite konpayi asirans ABF nan konpayi asirans IC Nandian nan plant Kunshan nan tè pwensipal Lachin espere kòmanse nan dezyèm sezon an nan ane sa a, akòz ekstansyon an nan tan an livrezon nan ekipman ki nesesè pou pwodiksyon. ekspansyon a 8 ~ 12 mwa, kapasite konpayi asirans ABF mondyal la te ogmante pa sèlman 10% ~ 15% ane sa a, men demann sou mache a ap kontinye fò, epi diferans jeneral ekipman pou demann lan espere difisil pou soulaje pa 2022.
Nan de ane kap vini yo, ak kwasans kontinyèl demann pou PC yo, sèvè nwaj yo ak chips AI, demann pou transpòtè ABF yo ap kontinye ogmante.Anplis de sa, konstriksyon rezo mondyal 5g pral tou konsome yon gwo kantite transpòtè ABF.
Anplis de sa, ak ralentissement lwa Moore a, manifaktirè chip yo te kòmanse fè pi plis ak plis itilizasyon teknoloji anbalaj avanse pou kontinye ankouraje benefis ekonomik lwa Moore.Pou egzanp, teknoloji Chiplet, ki se kouray devlope nan endistri a, mande pou pi gwo gwosè konpayi asirans ABF ak sede pwodiksyon ki ba.Li espere plis amelyore demann lan pou konpayi asirans ABF.Dapre prediksyon Tuopu Industry Research Institute, demann mwayèn chak mwa nan plak konpayi asirans ABF mondyal yo ap grandi soti nan 185 milyon dola a 345 milyon dola soti nan 2019 a 2023, ak yon to kwasans konpoze anyèl 16.9%.
Gwo faktori chaje plak yo te elaji pwodiksyon yo youn apre lòt
Nan sans kontinyèl plak konpayi asirans ABF kounye a ak kwasans kontinyèl nan demann mache nan lavni an, kat gwo manifaktirè plak konpayi asirans IC nan Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo ak Zhending KY, te lanse plan ekspansyon pwodiksyon ane sa a, ak yon total de depans kapital ki gen plis pase NT $ 65 milya (apeprè 15.046 milya RMB) yo dwe envesti nan faktori nan tè pwensipal la ak Taiwan.Anplis de sa, Japon an Ibiden ak Shinko tou finalize 180 milya dola Yen ak 90 milya dola Yen ekspansyon pwojè konpayi asirans respektivman.Kore di sid Samsung elektrik ak Dade elektwonik tou plis elaji envestisman yo.
Pami kat konpayi konpayi asirans IC Taiwan finanse yo, pi gwo depans kapital ane sa a te Xinxing, plant dirijan an, ki te rive nan NT $ 36.221 milya dola (apeprè 8.884 milya RMB), kontablite pou plis pase 50% nan envestisman total kat plant yo, ak yon ogmantasyon siyifikatif de 157% konpare ak NT $ 14.087 milya ane pase.Xinxing te ogmante depans kapital li kat fwa ane sa a, mete aksan sou sitiyasyon aktyèl la ke mache a se nan rezèv kout.Anplis de sa, Xinxing te siyen twa ane alontèm kontra ak kèk kliyan pou fè pou evite risk pou yo ranvèse demann mache.
Nandian planifye pou depanse omwen NT $ 8 milya dola (apeprè 1.852 milya RMB) sou kapital ane sa a, ak yon ogmantasyon anyèl ki gen plis pase 9%.An menm tan an, li pral tou pote soti nan yon pwojè envestisman NT $ 8 milya dola nan de pwochen ane yo elaji liy chaj tablo ABF nan plant Taiwan Shulin.Li espere louvri nouvo kapasite chaj tablo soti nan fen 2022 a 2023.
Mèsi a gwo sipò konpayi paran Heshuo gwoup la, Jingshuo te aktivman elaji kapasite pwodiksyon ABF konpayi asirans lan.Depans kapital ane sa a, ki gen ladan acha tè ak ekspansyon pwodiksyon, yo estime depase NT $ 10 milya, ki gen ladan NT $ 4.485 milya nan achte tè ak bilding nan Myrica rubra.Konbine ak envestisman orijinal la nan achte ekipman ak pwosesis debottlenecking pou ekspansyon ABF konpayi asirans, depans total kapital espere ogmante pa plis pase 244% konpare ak ane pase a, li se tou dezyèm konpayi konpayi asirans lan nan Taiwan ki gen depans kapital. te depase NT $ 10 milya dola.
Anba estrateji acha yon sèl-sispann nan dènye ane yo, gwoup Zhending te pa sèlman avèk siksè fè pwofi nan biznis konpayi asirans BT ki deja egziste e li kontinye double kapasite pwodiksyon li yo, men tou, entènman finalize estrateji nan senk ane nan Layout konpayi asirans lan e li te kòmanse etap. nan konpayi asirans ABF.
Pandan ke ekspansyon gwo echèl Taiwan nan kapasite konpayi asirans ABF, plan ekspansyon gwo konpayi asirans Japon ak Kore di Sid yo tou akselere dènyèman.
Ibiden, yon gwo konpayi asirans plak nan Japon, te finalize yon plan ekspansyon konpayi asirans plak nan 180 milya dola Yen (apeprè 10.606 milya dola Yuan), vize yo kreye yon valè pwodiksyon ki gen plis pase 250 milya dola Yen nan 2022, ekivalan a apeprè US $ 2.13 milya dola.Shinko, yon lòt manifakti konpayi asirans Japonè ak yon founisè enpòtan nan Intel, te tou finalize yon plan ekspansyon nan 90 milya dola Yen (apeprè 5.303 milya dola Yuan).Li espere ke kapasite konpayi asirans lan ap ogmante pa 40% nan 2022 ak revni an pral rive sou 1.31 milya dola ameriken.
Anplis de sa, motè Samsung Kore di Sid la te ogmante pwopòsyon revni plak chaje a plis pase 70% ane pase a e li te kontinye envesti.Dade elektwonik, yon lòt plant chaje plak Kore di Sid, te transfòme tou izin HDI li an nan plant chaje plak ABF, ak objektif pou ogmante revni enpòtan pa omwen 130 milyon dola ameriken an 2022.
Tan pòs: Out-26-2021